第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会在上海召开
2017年11月12-14日，第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会在上海召开。本次会议由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会、上海电力学院、上海电镀协会、上海交通大学、复旦大学、上海大学、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国印刷电路板协会、上海印刷电路板协会及中国表面工程协会电子电镀专委会等单位共同组织，旨在促进电子电镀行业可持续发展、交流先进技术经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平。台湾李国鼎基金会秘书长万其超教授、国家自然科学基金委港澳台办公室王文泽副主任等出席大会。
中国表面工程协会理事长袁华先生出席并致辞，在致辞中，他对上海市电子学会电子电镀专委会及以郁祖湛教授为首的筹备组为本次大会做的出色的组织工作表示感谢，并对会议的成功举办表示祝贺。致辞中他还说，电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一，从芯片上的铜互连电镀技术，封装中的电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、插接件的各种功能电镀，电子电镀已经深入到整个微电子行业，并在微机电、微传感器等微器件的制造中也得到了广泛的运用。电子电镀在电子行业中具有不可替代的重要作用，没有电镀就没有电子行业的发展。
几十年来，我们所服务的下游行业潮起潮落，虽然产品种类、功能和形态都发生了巨大的变化。但电镀和表面处理的需求却一直在不断地增长。当前，随着云计算、物联网及人工智能在各行业的落地和推广，相关硬件需求的持续增长更为电子电镀及表面处理行业提供了更好的发展机遇。电子电镀要不断创新发展，为电子行业做出更多的贡献。
大陆和台湾作为大中华经济体不可分割的组成部分，在电子电镀和表面处理行业具有很强的互补性，大陆具有更广阔的市场，台湾同行则具备更先进的技术和更丰富的经验。两岸同行进行深度合作和交流，实现技术、市场和谐共振，并将为双方创造共同成长的共赢结果，增强我们在国际市场的竞争力。此次大会为两岸同行互相交流和学习提供了非常好的平台，是难得的拓展视野、加深认识的学习机会。
